Технические характеристики AMD Phenom II X2 550 (rev.C3)
Общая информация
Тип
Сегмент рынка
Для рабочего стола
Семья
Номер модели
Номера деталей процессора
HDX550WFK2DGM - микропроцессор OEM/tray
HDX550WFGMBOX - микропроцессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором
Пошаговый код
Частота
3100 МГц
Скорость шины
Контроллер памяти с частотой 667 МГц
Один 16-разрядный канал гипертранспорта с частотой 2000 МГц (4 ГЦ/с)
Тактовый множитель
15.5
Комплект поставки
938-контактный органический разъем micro-PGA
Разъемы
Разъем AM2 +
Разъем AM3
Вес
1,3 унции / 38,2 г (процессор)
12,3 унции / 349,8 г (коробка)
Вентилятор / радиатор
PBT-GF30-FR
Дата введения
Архитектура / Микроархитектура
Микроархитектура
K10
Платформа
Dragon
Ядро процессора
Пошаговое выполнение ядра
RB-C3
Идентификатор процессора
100F43
Производственный процесс
технология нанесения кремния на изолятор (SOI) толщиной 0,045 мкм
Размер матрицы
258 мм2
Ширина данных
64 бита
Количество ядер процессора
2
Количество потоков
2
Единица измерения с плавающей запятой
Интегрированный
Размер кэша 1-го уровня
Кэши ассоциативных команд с двусторонним набором 2 x 64 КБ
Кэши ассоциативных данных с двусторонним набором 2 x 64 КБ
Размер кэша 2-го уровня
16-полосный набор ассоциативных эксклюзивных кэшей размером 2 x 512 КБ
Размер кэша 3-го уровня
Общий 48-полосный набор ассоциативных кэшей размером 6 МБ
Задержка кэша [1]
3 (кэш L1)
15 (кэш L2)
53 (Кэш L3)
Многопроцессорность
Однопроцессорность
Характеристики
Инструкции MMX
Расширения для MMX
3DNow!
ТЕХНОЛОГИЯ
Расширения для 3DNow!
SSE / Потоковые расширения SIMD
SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2
SSE3 / потоковые расширения SIMD 3
SSE4a
64-разрядная технология AMD64 / AMD
EVP / Улучшенная защита от вирусов
Технология виртуализации AMD-V / AMD
Функции низкого энергопотребления
Cool'n'Quiet 3.0
Технология CoolCore
Двойное динамическое управление питанием
Состояния ядер C1 и C1E
Состояния пакетов S0, S1, S3, S4 и S5
Интегрированные периферийные устройства / компоненты
Интегрированная графика
Нет
Контроллер памяти
Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Ширина канала (бит): 72
Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333
Модули DIMM на канал: до 2
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 21,3
Другие периферийные устройства
Технология HyperTransport 3
Электрические / тепловые параметры
Напряжение сердечника
0,875 В - 1,4 В
Максимальная рабочая температура
55 ° C - 70 °C
Расчетная тепловая мощность
80 Вт
